当社では、多層板を高密度・高精度で制作。
高品質な高多層配線板をご提供致しております。

INTERSTITIAL VIA HOLE

(未貫通層間接続断面)

特　徴

高密度な配線が可能。その他

用　途

医療機器関連、航空関連、鉄道関連　等

ビルドアッププリント配線板

• 内層にIVH、表層にビルドアップ層を設ける事により高密度配線を実現。

高精度対応

• より高精度な現象処理が可能に
• パターン位置精度向上
• 寸法補正（オートスケール）

NCドリリングマシーン

• カメラの測長で多層板の伸縮に対応した穴位置精度の向上

レーザーダイレクトメージャー

• 穴位置対応したパターン精度の向上

インクジェットシンボル印刷機

• 基材の伸縮にあわせたシンボル印刷精度の向上

• フィルムに起因する不良（キズ、ゴミ付着）なし
• 露光機に起因する不良（キズ、ゴミ付着）なし
• 露光時のかぶり現象なし
• フィルムの出し入れによるゴミの持ち込みなし